近日，存储巨头NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。

据了解，TSOP封装主要用于低容量MLC NAND（每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型），宣告 8Gb~64Gb 全系列 TSOP 封装 NAND Flash 正式进入生命周期尾声。这意味着，曾广泛应用于工控、消费电子、物联网设备的低容量 MLC NAND，正在加速退出历史舞台。

由于生产能力和基材限制，铠侠表示，公司无法生产8Gb-64Gb的TSOP封装产品。希望收到最后采购预测（即客户最后一次下单数量）期限为2026年5月30日，以确定铠侠的支持计划。最后采购订单截止日为2026年9月15日，最后出货时间为2027年3月15日。

目前不确定铠侠中国TSOP停产相关产品，是否和该公司逐步减少MLC供应量有关，但预期铠侠在MLC的供应量，很可能在2027年后至2028年归零。叠加三星、美光等大厂早已收缩MLC产能，全球MLC赛道迎来“关停潮”。

TrendForce指出，MLC NAND Flash终端需求持稳，主要来自工控、车用电子、医疗设备和网通等，皆对产品可靠度、写入寿命、长期供货承诺要求较严格，但以上需求的长期成长幅度有限，且若部分应用加速导入强化版TLC解决方案，或整体NAND Flash市场景气明显反转，MLC产品价格仍可能间接承压。